第五届光电子集成芯片培训通知
光电子集成芯片作为全球科技发展战略的重要组成部分，其在现代科技领域的地位日益凸显。为了深化青年科研人员对光电子集成芯片的仿真、设计、流片、封测等理论知识和工程实践的理解，提升其科研水平和专业技能，中国光学工程学会联合业内优势单位，举办第五届光电子集成芯片培训活动。
本次培训邀请国内知名专家授课，内容涵盖理论讲解、上机实操等多个环节。为了满足不同学员的需求，本届培训设三个班级：初阶班、光芯片设计基础班、光模块设计实践班。
培训时间：2024年7月16-18日培训地点：
初阶班：深圳登喜路国际大酒店
光芯片设计基础班：南方科技大学
光模块设计实践班：南方科技大学
报名网址：
报名截止日期：2024年6月21日
组织单位：
中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛专业委员会培训工作组
支持单位：
上海微技术工业研究院
中国科学院半导体研究所
联合微电子中心
中国科学院微电子研究所
上海交大平湖智能光电研究院
山东大学
南京大学/南京南智先进光电集成技术研究院有限公司
苏州旭创科技有限公司
北京大学
浙江大学
上海曼光信息科技有限公司
南方科技大学
luceda
lumerical
深圳市摩尔芯创科技有限公司
课程形式：
授课式、实例解析、上机操作练习
课程简介：
一、初阶班
培训主题：硅光芯片全流程培训
培训时间：7月16日
授课单位：上海微技术工业研究院、联合微电子中心、中国科学院微电子研究所、浙江大学、北京大学、上海交大平湖智能光电研究院、山东大学、南京大学/南智光电等
目标受众：高校、研究院所就读硅光相关专业的低年级学生，以及其他想要初步了解硅光芯片领域的非专业人员。
培训内容：
1. 光电子集成芯片行业综述
2. 硅光集成技术基础知识、版图绘制
3. 硅光工艺的技术介绍
4. 器件仿真原理——硅基无源、硅基有源、硅基异质集成器件、链路仿真、模型、链路分析
5. 工艺平台pdk驱动的仿真设计流程、从设计构思到芯片版图交付工艺平台pdk介绍
6. 国产化工艺平台pdk介绍
7. 国产化软件平台介绍
8. 封测平台介绍
二、光芯片设计基础班
培训主题：光电子集成芯片设计及软件工具使用
培训时间：7月16-18日
授课单位：luceda、lumerical、上海微技术工业研究院、上海交大平湖智能光电研究院、上海曼光信息科技有限公司、苏州旭创科技有限公司等
目标受众：具有一定光电子集成知识背景或完成初阶班培训，希望学习各个环节的软件和流程。
规模限制：60人
培训内容：
1. 硅光集成芯片设计涵盖的器件、链路、绘版、验证各环节介绍和流程介绍，硅光器件功能、原理讲解以及仿真优化
(1) 无源器件-fde\eme(psr...)、fdtd(ring...)
(2) 有源器件-工艺仿真、载流子仿真、fde\fdtd对应的调制器和探测器仿真
(3) 链路仿真（相干）
(4) 版图绘制和验证（通信系统、pdk）
(5) 仿真流程（从器件到版图）
2. 专项培训：针对上述环节和学员感兴趣的点开展专项培训
3. 软件实操培训：上机实操、答疑
4. 国产化软件实操培训
5. 封测讲解
三、光模块设计实践班
培训主题：光模块（400g光通信模块）设计全流程培训
培训时间：7月16-18日
授课单位：旭创科技、luceda、lumerical、上海曼光信息科技有限公司、上海交大平湖智能光电研究院等。
目标受众：面向有设计经验的工程师，要求在无源器件、有源器件、链路、版图验证、模块系统五个环节中至少具有某一环节的设计经验和软件使用经验（报名时请标注），根据标注情况进行分组，4-5人一组。
规模限制：40人
培训内容：
1. 400g光通信模块用硅光集成芯片及器件的设计要点和指标体系分析
2. 硅光芯片模块整体设计软件链及高阶代码仿真培训
3. 400g光通信模块核心设计技术讲解
4. 光模块用硅光器件版图仿真软件培训及实操
5. 设计评估
6. 择优流片验证
培训费
初阶班1500元/人，光芯片设计基础班3000元/人，光模块设计实践班5000元/人。
培训费包括：培训课程入场、午餐、培训电子版和纸质版资料。
注：报名截止后组委会将按照报名先后顺序、是否学会会员、单位分布等原则遴选最终名单，请收到组委会的确认邮件后再缴纳费用，缴费后非不可抗力原因不予退费。
缴费方式
a) 银行汇款：
电汇账户：中国光学工程学会
账号：0200296409200177730
开户行：工行北京科技园支行
附言备注项：立强培训 姓名
b) 在线支付：注册完成后，可跳转到在线支付页面，选择“支付宝”在线完成支付。
组委会联系人
组委会联系人
张伯儒（培训），13911650484，zhangboru@csoe.org.cn
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